^{Com o novo design, os transistores serão organizados verticalmente, permitindo que a corrente flua para cima e para baixo ao invés de para os lados}

A IBM e a Samsung anunciaram na última terça-feira, 14, a criação de uma nova forma de construir chips. Com o novo design, os transistores serão organizados verticalmente, permitindo que a corrente flua para cima e para baixo. A tecnologia atual (FinFET), que é usada atualmente na maioria dos chips, tem um layout horizontal que faz a corrente andar lado a lado. O novo projeto “Transistores de Efeito de Campo de Transporte Vertical” deve, entre outras coisas, permitir uma redução de 85% no gasto de bateria de um smartphone em comparação com a atual tecnologia.

“Baterias de telefones celulares podem durar mais de uma semana sem serem carregadas”, afirmam as empresas. A novidade ainda promete exigir menos energia de processos como mineração intensiva de criptomoedas ou criptografia de dados, deixando uma pegada menor de carbono. “O anúncio de tecnologia de hoje é sobre como desafiar as convenções e repensar como continuamos a promover a sociedade e fornecer inovações que melhoram a vida, os negócios e reduzem nosso impacto ambiental”, apontou Mukesh Khare, vice-presidente de Sistemas e Nuvem Híbrida da IBM. 

^{Fonte: jovempan
Imagem: Tecnologia ainda visa diminuir o impacto ambiental}