A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), em apresentação direta para parceiros, anunciou que o ecossistema para desenvolvimento de tecnologias com 2 nm está quase concluído, sendo um próximo passo para o avanço na tecnologia de chips.
De acordo com o AnandTech, durante a Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, a TSMC revelou detalhes das tecnologias para processamento das litografias N2, N2P e N2X, que contarão com novidades como Gate-all-around (GAA) nanosheet, fornecimento de energia na parte traseira e capacitores da categoria Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal (SHPMIM) – alguns dos exemplos mencionados pela empresa.
A previsão para o início da produção da tecnologia de 2 nm é para o segundo semestre de 2025, visto que serão diversas preparações para os designers de chips, tal como treinamento com as novas ferramentas de Automação de Design Eletrônico (EDA), simulação e verificação, além de propriedades intelectuais (IP) na questão de patentes.
A TSMC revelou que essas novas ferramentas para N2 já estão disponíveis para esses profissionais, servindo para preparar os designers para esse futuro na tecnologia de chips, mesmo que ainda tenha 2 anos para o início da produção em massa da tecnologia.
Fonte: AnandTech / TSMC anuncia que tecnologia para chips de 2 nm está quase pronta – Canaltech
Imagem: Divulgação/TSMC
